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三星 Galaxy S25或将采用联发科芯片 明年 1 月推出

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近日,片明来自三星韩国总部一条传言,年月第九套广播体操 mp3称三星正在考虑于明年 1 月推出的推出 Galaxy S25 系列中使用联发科 Dimensity 芯片。需注意的采用是,该系列可能不仅有联发科芯片,科芯还可能包含联发科 Dimensity 芯片(或许是片明 Dimensity 9400)、骁龙 8 Gen 4 以及三星自家的年月 Exynos 2500。若此传言成真(这是推出个很大的假设),三星这一旗舰系列在不同市场可能会推出搭载三种不同 SoC 的产品。

然而,现今的传言只是说三星可能会这样做,并非已确定。此举措背后的原因,与高通常被传的骁龙 8 Gen 4 涨价以及 Exynos 2500 的产量不佳有关。据悉,骁龙 8 Gen 3 售价约 190 - 200 美元,骁龙 8 Gen 4 售价或高达每台 260 美元。而 Exynos 2500 的良品率当前约为 40%,要开始量产,良品率需达 60%,不过三星计划在 8 月前提高良品率。

若 Exynos 产量持续低位,再加上高通下一代高端芯片价格昂贵,三星极有可能将联发科纳入产品组合,或者至少尝试以此威胁作为与高通的谈判策略。

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